0.3mm 피치, 기판위 높이 1.1mm로
다극 타입의 상품화
●회전BACK 로크방식.
●상하접점 타입
●적합FPC두 께 t＝0.2mm. 금도금 타 입 .
●할로겐Free 대 응 .

회전FRONT 로크방식으로 깊이 3.5mm,
기판위 높이 0.9mm를 실현

XF3M0.5mm,10mm피치,양접점타입,FPC/FFC용

2열PCB타입

MIL타입 플러그, 롱 로크형(MIL규격 준거품)

프린트기판 커넥터의 핵심, MIL규격 준거품
●새로운 생산성 설계를 채용하여 높은 신뢰성과 낮은 가격을 동시에 실현.
●공간절약의 실장에 유용한 박스타입 플러그(XG4C)도 구 비 .
●중계사용이 가능한 압접타입 플러그(XG4E) 도 구 비 .
●당사의 낱개선 압접커넥터(XG5), 오리지널 플러그(XG8),
PCB타 입 (XG2)과 조합하여 풍부한 실장을 실 현 .
●당사가 독자적으로 개발한 간 이 로크레버를 사용하면
오리지널 플러그(XG8), 박스타입 플러그(XG4C)에도
로크가 가 능 .
●MIL규 격 (MIL-C-83503)에 준 거 .
●UL규격(파일No.E103202) 인증품을 표준품으로 하 고 있습니다.
(XG4U, XG4H은 제외)