밀폐구조를 가진 DIL-IC형상
으로 소형화를 실현
회전 캠과 접촉편 구동방식의 정밀한 기계적 설계에
의해 소형화를 실현하여 고밀도 실장이 가능.
상면조작타입, 측면조작타입을 시리즈화
베이스부 인서트성형, 로터부는 O링에 의한
밀폐구조로서 먼지, 티끌, 플럭스의
침입을 방지.
단자부가 케이스면에서 나와 있어
회로체크가 용이.

밀폐구조에 의한 고신뢰성을
실현한 DIP스위치
밀폐구조 IP64(IEC-60529) 상당에 의해 플럭스의 침입을
방지하고, 또 티끌·먼지 등이 많은 장소와 물 주변에서
사용하더라도 높은 접촉 신회성을 확보.
원활한 전환기구에 의한 경쾌한 조작감촉.
접점부는 금도금, 트윈접점으로 구동에 의한
셀프크리닝 기구로 고신뢰성을 확보.

박스형 프린트기판용
단자타입
본체 밑면에 접착제 밀봉으로
플럭스의 침입을 방지.
피아노타입은 단레버와 장레버를 구비.
접점부, 단자부는 금도금으로 고신뢰성 확보

고밀도 실장에 적합한
초슬림형 하프피치 타입
업계에서 제일 얇은 두께 1.55m 실현
하프피치(1.27㎜)의 채용에 의한 소형화로 실장면적 63%
감소(당사 종래품 대비)
세척가능한 밀봉테이프 부속 타입을 구비.
자동실장에 최적인 엠보싱 테이핑 포장 사양을 구비.

작업성을 중시하여 종래의
슬림형(1.55mm)에
높이 2.3mm 타입을 추가
●트 윈 콘택트 금도금에 의 해
높 은 접촉신뢰성을 확 보 .
●자동실장에 최적인 엠보싱 테이핑 포 장 사양을
구 비 . (소 량 포장도 가 능 )
●내열성이 좋 은 재료를 채용하여 고내열성을 유 지 .